YALEPIC^®UniversalSeamlessCloningAssembleKit 是基于(yu)同源重组(zu)原理开发的(de)(de)(de)一(yi)步法单(dan)片(pian)段(duan)(duan)(duan)/多片(pian)段(duan)(duan)(duan)通用型(xing)等温无缝克(ke)(ke)隆(long)(long)试(shi)剂，属(shu)于(yu)非连(lian)接(jie)酶(mei)依赖型(xing)体(ti)系，载(zai)体(ti)自连(lian)背景极(ji)低(di)，可(ke)显(xian)著提高(gao)克(ke)(ke)隆(long)(long)的(de)(de)(de)重组(zu)效率及对杂质的(de)(de)(de)耐受程度，制(zhi)备的(de)(de)(de)高(gao)纯度线性(xing)化(hua)载(zai)体(ti)和插(cha)(cha)入片(pian)段(duan)(duan)(duan)可(ke)不纯化(hua)直接(jie)用于(yu)重组(zu)克(ke)(ke)隆(long)(long)。本产品(pin)可(ke)快速、定向、准确的(de)(de)(de)将含有(you)载(zai)体(ti)末(mo)(mo)端(duan)重叠区域的(de)(de)(de)插(cha)(cha)入片(pian)段(duan)(duan)(duan)（单(dan)个片(pian)段(duan)(duan)(duan)，或(huo)多至5个顺序(xu)(xu)拼接(jie)的(de)(de)(de)片(pian)段(duan)(duan)(duan)）定向重组(zu)至任何(he)载(zai)体(ti)的(de)(de)(de)任何(he)位点(dian)，50°C，5~15min即(ji)可(ke)完(wan)成重组(zu)，不受酶(mei)切位点(dian)限制(zhi)，载(zai)体(ti)末(mo)(mo)端(duan)与插(cha)(cha)入片(pian)段(duan)(duan)(duan)末(mo)(mo)端(duan)以及相(xiang)邻插(cha)(cha)入片(pian)段(duan)(duan)(duan)末(mo)(mo)端(duan)之间需要15～25bp能(neng)够相(xiang)互同源重组(zu)的(de)(de)(de)完(wan)全一(yi)致的(de)(de)(de)序(xu)(xu)列。本产品(pin)具有(you)高(gao)保(bao)真、高(gao)效、便捷(jie)的(de)(de)(de)DNA连(lian)接(jie)性(xing)能(neng)适用于(yu)文库构建(jian)等应用，阳(yang)性(xing)克(ke)(ke)隆(long)(long)率高(gao)达(da)95%。

高保真性，克隆数适中(zhong)、克隆阳性率>95%;

高(gao)效组(zu)装，50℃，5~15min完成重组(zu);

兼容性高，可组(zu)装1~5个DNA片段;

操作简便(bian)，Mix和样品等(deng)体积(ji)混匀即可。

适用于1~5个片段的DNA连接、高通量分子克隆、蛋白表达、多点突变等。

-20℃储存，≤0℃运(yun)输。